有两个问题:
1、目前我们的产品大多数为小体积工作于低功耗情况,如果实际使用中直接使用 BearPi-Pico H3863 进行嵌入,这个体积有点大,同时部分电路如USB 供电部分其实我们是使用不到的,问何时能推出最小核心板,方便我们进行产品模块方面的嵌入应用?
2、由于我的设备都是应用在低功耗的场合,目前我更感兴趣 SLE 在实际应用产品方面的应用情况;问BearPi-Pico H3863 如果我只开启 SLE 工作模式,在2M 通讯速率下,我们实测的功耗能低于2mA 吗?
有两个问题:
1、目前我们的产品大多数为小体积工作于低功耗情况,如果实际使用中直接使用 BearPi-Pico H3863 进行嵌入,这个体积有点大,同时部分电路如USB 供电部分其实我们是使用不到的,问何时能推出最小核心板,方便我们进行产品模块方面的嵌入应用?
2、由于我的设备都是应用在低功耗的场合,目前我更感兴趣 SLE 在实际应用产品方面的应用情况;问BearPi-Pico H3863 如果我只开启 SLE 工作模式,在2M 通讯速率下,我们实测的功耗能低于2mA 吗?